搜索: 焊锡 - 畅学电子网

[ 话题 ] 坎坷的STM32F103 CMSIS-DAP 调试器

我在X893的设计基础上重新设计了STM32F103 CMSIS-DAP调试器（名字好长，应该缩写一下：F103-DAP）。下图为X893原版设计。与原始设计相比，我做...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-25 |0个回复

[ 话题 ] 电子DIY实用技巧集锦

让螺丝刀挂住小螺钉在用螺丝刀装卸机壳或电路板角落里的小螺丝钉时，人手无法直接送取螺丝钉至安装位置，只能借助镊子来实现，但中途脱失掉入元器件空隙或摆放位置不正的现象时...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2015-11-24 |0个回复

[ 话题 ] 用雕刻机雕刻PCB全过程

将近一个月前买了台旗开得胜雕刻机，买来目的是想拿来做PCB电路板，用了多年的万能板，现在想改用下PCB，万能板即浪费焊锡也不能做出的电路精细的电路，用PCB板就不同了，用CAD制作...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC!

觉得板载8G的eMMC不够用？给Banana Pi M3 换 64G eMMC! （附对比测试）有给 M3 换eMMC的想法，是因为在不久之前，尝试在 M3 上面编译 Open...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2016-10-29 |0个回复

[ 话题 ] 自制8*8点阵贪食蛇全教程

前几天在找到了一个贪食蛇教程，果断做了一个，但是程序不对，而且线路都不对。我让学长帮我看了看程序，他几分钟就改好了，然后经过努力，嘿嘿，也许是我的个...

来自创意DIY|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（五）

PCB设计常见问题104个解答续(四)　　91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍?　　分析...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB电路板短路检查方法

1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2015-09-10 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 手机摄像头FPC线路板品质异常与控制要点

一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点: 1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳； 2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-10 |0个回复

[ 话题 ] 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节

我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称“中国RoHS”)以及相关环保法规的实施，含有铅等6种有害...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——SMT与SMD

SMT：原理认识：SMT即表面粘装技术，是一种讲零件平焊在电路板表面的过程，让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件：a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] FPC表面电镀知识

1.柔性线路板厂FPC电镀（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-01-04 |0个回复

[ 话题 ] PCB板层介绍

TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。 BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。 Mid...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复

[ 话题 ] Solder Mask与Paste Mask区别

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方。 Solde...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-17 |0个回复

[ 话题 ] 射频电路板的设计技巧

射频电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-18 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计之QFN焊盘设计技巧

一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-17 |0个回复

[ 话题 ] 电路板的焊接技巧总结

在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-23 |0个回复

[ 话题 ] 回流焊接的工艺要点

焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-23 |0个回复

[ 话题 ] 电路板厂PCB不可接受的十大质量问题

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-08-30 |0个回复

[ 话题 ] FPC材料之生箔的表面处理

通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2017-09-01 |0个回复